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廣芯微電子項目計劃總投資約24億元,總占地面積148畝,。項目建設(shè)全部完成投產(chǎn)后,,可實現(xiàn)年產(chǎn)折合6英寸240萬片特色工藝硅基功率半導(dǎo)體晶圓及年產(chǎn)3.6萬片第三代半導(dǎo)體碳化硅等晶圓的生產(chǎn)能力,年產(chǎn)值達30億元,。
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