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合肥頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地項目位于安徽省合肥市新站綜合保稅區(qū)內(nèi),，項目占地3.6萬余平方米,，規(guī)劃建筑面積7萬余平方米,，預計2023年底建成并投產(chǎn)。項目后續(xù)將圍繞集成電路先進封測的研發(fā)與生產(chǎn),，充分發(fā)揮安徽省及合肥市的資源稟賦和產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢，助力我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈高速發(fā)展,，為顯示驅(qū)動芯片國產(chǎn)化“最后一公里”提供新動能,。