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廣芯微電子項目計劃總投資約24億元,,總占地面積148畝,。項目建設全部完成投產后,,可實現(xiàn)年產折合6英寸240萬片特色工藝硅基功率半導體晶圓及年產3.6萬片第三代半導體碳化硅等晶圓的生產能力,,年產值達30億元,。
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