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上海新昇集成電路配套項目
2024-01-22

本項目計劃建設(shè)用地66,757平方米,,建設(shè)集研發(fā)綜合性辦公樓,、測試驗證平臺、電力配套,、動力站等功能于一體的公輔設(shè)施,。該項目將聯(lián)合上海集成電路材料研究院共同承擔(dān)國家集成電路材料創(chuàng)新中心項目,,擬建設(shè)一座硅材料工程技術(shù)研發(fā)實驗基地。該項目建成后將徹底改變我國在硅材料工程研究與應(yīng)用方面的不足,帶動國內(nèi)硅材料配套產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,,同時也將帶動相關(guān)硅材料上下游產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新。